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第三届中国具身智能大会（CEAI 2026）于2026年4月10日在安徽合肥开幕，主题为"智驱万物，具汇江淮"。大会涵盖20余个专题论坛，聚焦人形机器人技术突破、具身智能大模型发展、多模态感知与交互等议题。同期将举行首届Dobot具身智能挑战赛真机决赛，近200支队伍参赛。

Meta于4月10日推出最新一代人工智能芯片MTIA，为去年MTIA芯片的升级版本。新芯片整体性能相比上一代提高三倍，工艺从7纳米提升至5纳米。Meta表示，目前MTIA主要用于内容排名和算法推荐，最终目标是训练生成式人工智能模型。

ofox.ai发布2026年4月最新AI大模型编程能力排行榜，对10余主流AI模型进行SWE-Bench等标准测试。Kimi K2.5在SWE-Bench测试中得分65.6%，超过GPT-5.4成为编程任务的高性价比选择。国产模型MiniMax M2.5、GLM-5/5.1在开源测试中表现优异。