WAIC 2026「从大模型到智能体：迈向自主智能新纪元」论坛发布多项成果

7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。作为大会的核心论坛之一，「从大模型到智能体：迈向自主智能新纪元」论坛集中发布了多项成果，覆盖技术标准、产业平台和前沿研究等多个维度。

本届WAIC规模创历史之最，超过10万平方米展区横跨世博展览馆、张江科学会堂和徐汇西岸三大场馆，1100余家企业带来超过3000项展品，其中超过300款AI新品为全球首发。大模型、算力和芯片、具身智能、AI终端及智能体等核心领域全面覆盖。

在此次论坛上，与会各方围绕大模型向自主智能体演进的关键技术路径达成了一系列共识。论坛成果涉及智能体系统标准制定、行业应用落地路线图以及开放生态建设方案。多家企业也在论坛期间展示了各自在智能体领域的最新进展。

智能体作为本届WAIC最热门的主题之一，贯穿了整个大会展览。从阶跃星辰的STEPX Neo智能体手机、腾讯的WorkBuddy和CodeBuddy系列智能体，到百度「搭子」获评另一项「镇馆之宝」，各大厂商均将智能体作为核心展陈主线。

论坛期间还讨论了智能体系统安全、跨平台互操作性以及大模型驱动智能体的实际部署挑战等议题。阶跃星辰联合上海人工智能实验室在论坛周边发布了《新一代智能体系统安全技术白皮书》，提出「可信、可见、可控、可逆」的安全框架。

从大模型到智能体，正从技术概念走向产品落地。此次论坛的多项成果发布，为行业提供了标准参照和协作框架，也反映出中国AI产业在智能体方向上的集体发力。