聚焦WAIC | Om AI联汇发起物理AI协同发展倡议，端侧原生架构达成产业共识

7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（Om AI联汇）在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发》分论坛，这是本届WAIC唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式迈入产业链深度协同阶段。

当前行业主流端侧AI方案普遍采用"云端预训练+终端裁剪压缩"模式，但物理场景对AI系统的低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求，使传统云端迁移式方案的短板持续凸显。本次论坛汇聚了从芯片架构、算力供给、数据安全到终端制造的全链条专家学者与产业代表，通过深度研讨形成了明确共识：端侧原生架构更适配物理AI场景的商业化落地。

Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的"简易减法版"，必须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位与会学者进一步佐证，具身智能规模化落地的核心瓶颈集中在终端实时感知与动态自适应能力，而端侧本地化运行的安全优势已从限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。

作为国内率先布局端侧原生技术架构的企业，Om AI联汇自研了面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等痛点。该模型系列此前已开放线上体验通道，本次WAIC为其首次线下公开亮相，获得产业各界高度关注。

Om AI联汇发起的《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》提出了三个共建方向：共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同、端云协同边界探索；共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商和开发者力量。

同步上线的VLX开发者社区为倡议落地提供了核心技术底座。该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI开发者全面开放VLX端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配SDK与一站式技术支持服务，大幅降低端侧多模态AI开发门槛。

论坛的两场深度产业对话从消费端与产业端双向验证了端侧原生技术的落地价值。产业圆桌环节中，终端制造、产业运营、公共执法、技术服务等环节嘉宾共同印证，在低空经济、海事作业等专属场景中，端侧AI已从可选升级转变为产业刚需配置——智能设备必须具备本地自主运行能力，彻底摆脱网络环境限制。

赵天成总结表示："物理世界并非云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。"未来Om AI联汇将依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，持续深耕端侧原生技术创新，推动AI硬件产业迎来全新爆发。