高通发布两款主打 AI 的新手机芯片

高通发布两款新的智能手机芯片，并把端侧 AI 能力放在宣传的中心位置。

据高通介绍，其中定位最高的芯片能够在本地运行 300 亿参数规模的混合专家（MoE）模型。这里的关键词是“本地”——推理发生在设备上，而不是绕回云端数据中心。

混合专家架构的特点是模型总参数量很大，但每次推理只激活其中一部分。这正好契合手机这类内存和功耗都受限的设备：模型可以更大，单次计算量却保持在相对可控的范围内。

300 亿这个数字值得单独拿出来看。此前能稳定在手机上运行的模型多在十亿参数级别，把规模推到 300 亿意味着端侧可以承载的任务类型明显变宽。

对用户来说，最直接的变化是隐私与可用性。本地推理不必把输入上传到服务器，离线或弱网环境下也能继续使用；对厂商而言，则可以把一部分云端推理成本转移回设备。

当然，芯片规格与实际体验之间还有距离。运行速度、功耗、发热以及模型实际采用的量化程度，都会决定这样的能力在日常使用中是否真的可用，这些需要等终端上市后的实测来验证。

接下来要看的是哪些手机厂商会首发搭载这两款芯片，以及开发者能否围绕本地 300 亿级模型做出真正有别于云端的应用。