阿里发布新一代数据中心GPU Zhenwu V900，称性能为上代 Zhenwu M890 的三倍

阿里巴巴在杭州云栖大会（Apsara Conference）上发布新一代数据中心 GPU Zhenwu V900，由集团首席执行官吴泳铭（Eddie Wu）现场介绍。据 w.media 报道，阿里称这款芯片的性能达到上一代 Zhenwu M890 的三倍，是其扩展 AI 芯片与算力基础设施路线图的最新一步。

按照官方规划，V900 将用于大规模 AI 模型训练与推理，集群规模最高可支持 50 万张 GPU。这个数字指向的是超大规模的训练集群，而不是单机单柜的部署场景，也意味着阿里的芯片设计目标从一开始就对准了自建大模型训练这条主线。

V900 属于平头哥（T-Head）的 Zhenwu GPU 系列，与阿里的倚天（Yitian）CPU、Panmai 智能网卡并列构成其芯片产品线。除此之外，阿里还在研发互联芯片，也就是把成千上万张加速卡连成一个训练系统的关键部件。

现役一代的落地节奏已经明确：阿里云计划自 2026 年第三季度起，将基于 M890 的 AI Supernodes 投入商业规模部署。不过阿里并未给出年度 AI 芯片出货量的具体目标，规模化的产能爬坡节奏仍是外界看不到的一块拼图。

在芯片之外，阿里表示要把芯片、服务器、网络、模型与推理软件当作一个整体系统来优化，而不是各自为战。这种垂直整合的思路，是它近一年反复强调的基础设施主线。

模型侧同样在加速。Qwen 团队正在研究递归自我改进（recursive self-improvement），并计划训练参数规模在 5 万亿到 10 万亿之间的模型，目标是处理更复杂、运行时间更长的任务；多模态模型是并行的另一条线。

算力底座是第三根支柱。阿里云计划到 2032 年把全球数据中心容量扩展到 20GW 以上，官方称这部分容量将用于承接模型训练、推理以及自主 AI Agent 带来的需求增长。

把 V900、前沿规模模型计划与数据中心扩张放在一起看，可以看到阿里想自建一套覆盖芯片、模型与云计算的整合式 AI 栈。后续值得关注的是 V900 能否顺利进入量产，以及阿里的软件栈多快能让自研加速卡成为模型团队的一等目标平台。