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📅发表日期: 2025-07-23

🏷️分类: 今日AI

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🌟 今日AI快讯

Daily Issue

2025-07-23 AI 国内外新闻

📅 2025-07-23
01

人工智能软硬件协同创新高级别研讨会在京召开

  • 会议发布首批国产大模型适配名单,其中DeepSeek系列开源模型适配通过华为、寒武纪等8家国产芯片企业。同时成立“智能体创新与应用委员会”,由中国信通院牵头,百度、华为、中电信AI参与,推动智能体生态建设。

02

中国信通院发布《智能体产业图谱》

  • 图谱首次系统梳理智能体技术框架、产业环节及典型应用场景,涵盖智能体平台、工具链及行业解决方案。此举旨在加速智能体在制造、金融等领域的标准化落地,为产业投资提供指引。

03

国内首份大模型软硬件适配名单公布

  • 人工智能软硬件测试验证中心发布首批适配通过企业名单:文心大模型适配紫光恒越、浪潮等6家企业硬件,DeepSeek开源模型适配中国电信、华为昇腾等8家硬件平台,标志国产AI生态协同取得突破。

04

18家头部企业签署《人工智能安全承诺》

  • 在AIIA联盟第十五次全会上,18家企业披露AI安全实践措施,聚焦数据隐私、算法透明及伦理审查。此前已有22家企业签署该承诺,推动行业自律治理体系形成。

05

AISHPerf 2.0基准测试体系升级发布

  • 中国信通院推出新版AI软硬件性能评测标准,新增多推理引擎支持与国产开源模型负载测试能力。已完成北京智源、上海AI实验室等机构的协同技术评测,助力国产算力精准选型。

06

“兴智杯”大赛启动软硬件生态主题赛

  • 第二届大赛聚焦模型优化、系统适配等方向,设立“大模型+国产硬件”专项赛道,鼓励解决实际场景中的软硬件协同瓶颈,获奖方案将获产业资源对接支持。

07

AI智能体委员会推动跨平台协作

  • 新成立的智能体创新与应用委员会宣布将建立通用智能体接口标准,解决当前智能体跨系统调度难题。百度、阿里云等企业已提交智能体工业质检、金融风控等标杆案例。