#01
人工智能软硬件协同创新高级别研讨会在京召开
会议发布首批国产大模型适配名单，其中DeepSeek系列开源模型适配通过华为、寒武纪等8家国产芯片企业。同时成立“智能体创新与应用委员会”，由中国信通院牵头，百度、华为、中电信AI参与，推动智能体生态建设。
#02
中国信通院发布《智能体产业图谱》
图谱首次系统梳理智能体技术框架、产业环节及典型应用场景，涵盖智能体平台、工具链及行业解决方案。此举旨在加速智能体在制造、金融等领域的标准化落地，为产业投资提供指引。观察规划、工具调用、权限控制和结果验证能否稳定串联。
#03
国内首份大模型软硬件适配名单公布
人工智能软硬件测试验证中心发布首批适配通过企业名单：文心大模型适配紫光恒越、浪潮等6家企业硬件，DeepSeek开源模型适配中国电信、华为昇腾等8家硬件平台，标志国产AI生态协同取得突破。观察真实任务表现、API 价格、上下文能力和迁移成本。
#04
18家头部企业签署《人工智能安全承诺》
在AIIA联盟第十五次全会上，18家企业披露AI安全实践措施，聚焦数据隐私、算法透明及伦理审查。此前已有22家企业签署该承诺，推动行业自律治理体系形成。观察模型访问、企业采购、数据处理和跨境服务约束。
#05
AISHPerf 2.0基准测试体系升级发布
中国信通院推出新版AI软硬件性能评测标准，新增多推理引擎支持与国产开源模型负载测试能力。已完成北京智源、上海AI实验室等机构的协同技术评测，助力国产算力精准选型。观察真实任务表现、API 价格、上下文能力和迁移成本。
#06
“兴智杯”大赛启动软硬件生态主题赛
第二届大赛聚焦模型优化、系统适配等方向，设立“大模型+国产硬件”专项赛道，鼓励解决实际场景中的软硬件协同瓶颈，获奖方案将获产业资源对接支持。观察真实任务表现、API 价格、上下文能力和迁移成本。
#07
AI智能体委员会推动跨平台协作
新成立的智能体创新与应用委员会宣布将建立通用智能体接口标准，解决当前智能体跨系统调度难题。百度、阿里云等企业已提交智能体工业质检、金融风控等标杆案例。观察规划、工具调用、权限控制和结果验证能否稳定串联。