🌟 今日AI快讯

美东时间10月29日，在华盛顿特区举行的GTC 2025进入最后一天，黄仁勋发表题为《物理AI：让机器人像人类一样思考》的闭幕演讲

会上发布Isaac GR00T N1 物理AI大模型，首次将牛顿力学求解器集成进Transformer架构，可在1小时内完成传统仿真24小时的机器人训练量

推出Jetson Thor 边缘AI计算卡，单卡可提供2000 TOPS INT8算力，面向人形机器人本地实时控制

公布25家早期合作企业名单，包括比亚迪电子、西门子、美的集团，年内将推出基于物理AI的工业机械臂、家用服务机器人

10月29日，小米在新品发布会上推出澎湃OS2，核心为Xiaomi HyperMind端侧大模型，可在手机、汽车、家居多设备间无感流转

车载版本集成道路预测网络，提前300米预判行人意图，支持城区NOA 1000公里零接管内测计划11月底启动

新增AI声音工坊，用户可30秒录制生成专属语音包，用于车机导航及智能家居播报

公布开发者路线图，2026年初向第三方开放HyperMind API

10月29日盘后，Alphabet发布2025年Q3财报，首次将“AI相关收入”作为独立科目

财报显示，7–9月AI收入达127亿美元，占总营收14%，同比增长217%，主要来源于搜索生成体验与Vertex AI平台

Google Cloud收入达120亿美元，其中AI基础设施服务占比超60%，新客户包括宝马、任天堂与联合国粮农组织

管理层宣布2026年将把生成式AI芯片自研比例从目前的35%提升至70%，减少对英伟达GPU的依赖

10月29日，OpenAI首席芯片官George Hu确认，代号“Orion”的AI推理芯片已在台积电N3P工艺完成流片

该芯片专为GPT-4o及后续多模态模型推理设计，峰值算力3200 TOPS@INT8，功耗仅350 W，预计2026年Q2大规模部署

OpenAI放弃自建晶圆厂计划，转为与博通共同设计、台积电代工，首批产能锁定每月3000片3 nm晶圆

内部已成立20人芯片团队，由前谷歌TPU架构师领导，下一步将开发训练-推理统一架构

10月29日，据The Information报道，苹果已开始在富士康班加罗尔工厂对iPhone 17基础款进行早期AI硬件测试

测试重点为A19芯片的神经网络引擎散热表现，以及8 GB RAM下本地运行Apple Intelligence模型的稳定性

这是苹果首次在中国以外地区进行iPhone早期硬件开发，供应链称印度团队已获授权独立调整主板布局以优化AI算力

若验证顺利，2026年起iPhone基础款将具备与Pro相同的端侧AI能力

10月29日，特斯拉AI Day上，自动驾驶软件负责人Ashok Elluswamy发布新一代World Simulator

系统通过生成式AI在虚拟环境中实时合成极端天气、突发事故等长尾场景，每天可生成相当于500年真实驾驶数据

演示中，同套AI架构同时驱动FSD和人形机器人Optimus，实现“一次训练，两处部署”

马斯克宣布，FSD v14将在年底取消方向盘监督，完全依赖World Simulator训练的模型

10月29日，惠普发布全球首款面向个人开发者的AI工作站ZGX Nano G1n

搭载NVIDIA Grace Blackwell GB10芯片，128 GB统一内存，可在本地运行700亿参数大模型无需云端

出厂预装NVIDIA AI Enterprise套件，支持RAG、智能体开发及物理AI仿真，售价4999美元

计划2026年Q1登陆中国，京东、天猫同步开启预售

10月29日，晶泰科技正式在港交所主板挂牌，成为全球首家以“AI+机器人实验”为核心叙事的二次上市公司

本次募资7.8