Meta 新一代 AI 芯片将于9月量产：与 Broadcom 合作设计、台积电制造

据 TechCrunch 援引内部备忘录报道，Meta 计划于今年9月开始生产最新版本的 AI 专用芯片。至少有一款芯片在约六周内通过了测试阶段，进展超出预期。

Meta 正在与 Broadcom 合作进行芯片设计，制造环节交由台积电（TSMC）负责。此外，Meta 还在从三星采购 RAM、从 SanDisk 采购存储设备，以及从住友电工采购光纤设备。

这些芯片是 Meta 训练与推理加速器（MTIA）项目的一部分。Meta 曾在今年3月公布了四款新芯片的细节，其中部分芯片已在部署中，其他将在今年或明年投入使用。Meta 采取模块化小芯片（modular chiplets）设计方法，以适应 AI 需求的快速变化。

Meta 表示：“每一代 MTIA 都建立在上一代基础上，使用模块化小芯片，融合最新的 AI 工作负载洞察和硬件技术，并以更短的周期部署。”

自研芯片有助于 Meta 减少从英伟达和 AMD 等厂商购买 GPU 的开支——尽管它仍计划向这些供应商大量采购。MTIA 芯片将用于训练排名和推荐算法模型、通用 AI 工作负载以及面向其应用的推理任务。Meta 自2023年起就开始生产自有 AI 芯片。

Meta 在 AI 计算能力上的投入规模巨大。该公司在4月表示，预计今年资本支出在1250亿至1450亿美元之间，其中很大一部分用于 AI 相关投入。Meta 还在全球各地签署数据中心和电力合同，旨在部署7吉瓦的计算能力，明年计划翻倍。

值得注意的是，这不是唯一一家试图减少对英伟达依赖的公司。OpenAI 上个月宣布与 Broadcom 合作推出推理处理器，Anthropic 据称也在考虑与三星开发自有芯片。