英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin架构，推动AI工厂规模化

在圣何塞McEnery会议中心举行的OCP全球峰会（Open Compute Project Global Summit）上，英伟达宣布了一系列新的合作与贡献，试图为下一代AI基础设施打造一个共通的基础。随着AI工厂的规模从兆瓦级走向吉瓦级，仅靠更先进的算力已经不够，开放标准才是让基础设施更快、更高效、更可靠扩张的关键。

其中最核心的一项，是英伟达通过开放的MGX架构，把Vera Rubin的机架设计与计算托盘设计贡献给OCP，为系统厂商提供开发下一代AI工厂基础设施的共通起点。这些工作同时覆盖AI工厂本身、为其供电的电网，以及作为加速计算核心的机架级架构。

与伙伴联合发布的内容包括：英伟达与超大规模厂商共同发布面向下一代AI工厂的开放标准，涵盖AI工厂设计规范与电网韧性；英伟达为DSX AI Factory推出新的开源软件组件；Meta与英伟达借助Spectrum-X以太网SuperNIC和Spectrum-6推进开放AI网络。

此外，Visionbay推出了面向Vera Rubin时代的800V直流AI工厂设计；英伟达与思科发布面向400Gb/s网络结构的超密小型可插拔（USFP）标准，号称是该速率级别下业界首个模块；英伟达与谷歌则宣布在未来的ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU上支持Falcon Transport。

在更新的MGX 1.2规范中，面向Vera Rubin AI工厂的开放架构进一步扩展：加入机架级盲插液冷、可互操作的机架级互联基础设施，以及为更高功率AI系统设计的5000A液冷母线，并原生支持19英寸设备与更高密度的机架设计。

该架构支持最高250kW的机架部署，并通过可配置I/O槽位、无风扇液冷计算托盘、标准化的供电与冷却接口等提升模块化程度，从而简化装配、测试与运维，加快基础设施的交付。除了面向大规模训练与推理的Vera Rubin NVL72，英伟达还给出Vera CPU机架设计规范，用于支撑工具调用、编排与沙箱化执行等智能体AI场景。

软件层面，英伟达围绕DSX AI工厂平台扩展了DSX OS这一开放操作层，新增用于网络配置、集群验证、机架管理和裸金属交付的开源组件，目标是让AI工厂作为一个整体被协同、可重复地运营。

对行业而言，这一轮动作的看点在于把液冷、供电、机架互联这类重资产环节标准化：一旦这些设计成为可被广泛采纳的行业标准，AI工厂的部署与复用成本有望下降。但标准能否被生态真正采用、以及不同厂商间的互操作性是否兑现，仍需要接下来几个季度的落地来检验。